随着光束与工件相对位置的移动，最终使材料形成切缝，从而达到切割的目的。
用不可见的光束代替了传统的机械刀，具有精度高，切割快速，不局限于切割图案限制，自动排版节省材料，切口平滑
，加工成本低等特点，将逐渐改进或取代于传统的金属切割工艺设备。激光刀头的
光滑平整，一般无需后续加工；切割热影响区小，板材变形小，切缝窄（0.1mm~0.3mm）；切口没有机械应力，无剪切毛刺；加工精度高，重复性好，不损伤材料表面；数控编程，可加工任意的平面图，可以对幅面很大的整板切割，无需开模具，经济省时。
1激光切割机YSV-4A，双平台，大幅提高生产效率，是专为FPC和PCB加工量身打造的设备。
2.高性能激光器: 采用国际一线品牌的固态紫外激光器，具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量高等优点是完美切割品质的保证。
2. 高效、快速的FPC/PCB外型切割、钻孔及覆盖膜开窗、指纹识别芯片切割、TF内存卡分板、手机摄像头模组切割等应用。
3.完全自动定位：采用高精度CCD自动定位、对焦，使定位快速准确精度高，无需人工干预。4.操作简单，实现同类型一键式模式，大大提高生产效率。
5.分块、分层、指定块或选择区域切割并直接成型，切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。
6.产品可以矩阵排列多个进行自动定位切割，特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割
7.废气处理系统：吸风系统可以将切割废气全部消除，避免了对操作人员的危害及对环境的污染。
