同花顺300033）金融研究中心04月28日讯，有投资者向华工科技000988）提问， 九峰山实验室联合华工科技推动协同创新，实现高端装备国产化的最新成果——全国产化半导体晶圆激光切割机完成中试发往首家客户，未来有望成为企业新的增长点。请问该半导体设备公司是否参与设计与制造？公司是否有切入半导体先进制造设备的规划？
公司回答表示，投资者您好，公司在精密微纳激光设备领域积极开拓新的应用空间，在半导体应用领域开发了激光晶圆精密切割装备，主要用于第三代半导体材料如碳化硅晶圆片的切割/开槽工艺制程。目前该设备已完成产品开发。在第三代半导体后道工艺制程方面，公司已于2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会上展示了全自动晶圆激光退火智能装备、全自动晶圆激光改质切割智能装备，主要应用于SiC，GaN的功率和射频器件/芯片，并广泛应用于智能汽车、光伏、5G通信等领域，感谢您对公司的关注。
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已有267家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计3.47亿股，占流通A股34.56%
近期的平均成本为33.76元。该股资金方面受到市场关注，多方势头较强。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。
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